球速体育welcome|半导体IDM厂跨足晶圆代工三星首季称雄

三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型统合元件制造商（IDM）比起，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。　　芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂（Fabless）如联发科只负责管理前端IC设计，芯片生产则转交台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是由头包到尾。　　据市调机构报告表明，三星今年首季在晶圆代工炒入6.13亿美元的营收，是美光（1.98亿美元）的三倍有余。

（Koreaherald）　　尽管目前台积电仍位居晶圆代工龙头，但三星实力也在兴起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率回到56.7%，但对照去年同期迫近六成的市占率，或许有开始走下坡的迹象。　　韩联社报导，韩国政府周三宣告将加码投资半导体研发支出11亿韩元，总金额回到356亿韩元，力求保持韩国半导体制做实力与全球竞争力。

除此之外，韩国产业通商资源部（Ministryof.Trade,IndustryandEnergy）年底还想正式成立2千亿的基金，将借以提供支援三星与SK海力士。

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